受益于芯片项目建设持续落地，A股电子行业洁净室龙头亚翔集成(603929)，2023年公司业绩保持增长，营收创历史新高，盈利同比增长九成，同时，上市公司拟向每10股派发现金红利10元（含税），合计分红2.13亿元，分红力度大幅提升。

　　年报显示，2023年亚翔集成实现营业收入32.01亿元，同比增长5.33%，净利润2.87亿元，同比增长90.49%，均创历史新高，基本每股收益达到1.34元。

　　据介绍，受芯片短缺影响，各大芯片厂商增加投资以提升产能，亚翔集成把握回暖的市场机遇积极拓展市场，签约合同增加，主营业务收入增长，去年公司综合毛利率提升了3.38个百分点至14.17%。主要业务中，工程施工、设备销售业务毛利率分别为13.47%、31.43%，主营业务的盈利能力上升。

　　按照地域划分，亚翔集成海外市场增长突出。

　　由于部分客户工程结算审计周期拉长或审批流程延长，加上营收金额逐步扩大，亚翔集成合同资产计提减值准备随之增加。针对延误付款严重的客户建立催收款专案处理等多种举措，公司加大工程款回收效益，年内多个老项目的工程回款也取得了相对突出的成绩。其中杭州中欣晶圆项目收回所有工程款，为2023年创造了利润。

　　去年9月，亚翔集成在与中欣晶圆建设工程施工合同纠纷案件中，上市公司已经收回全额判决款项合计1.2亿元。

　　目前亚翔集成主要客户集中于电子行业，其中芯片和光电产业是公司服务的主要领域，近年来公司在该等领域的业务拓展取得显著成效，2023年电子行业销售收入占主营业务收入的98.91%。预计到2024年，中国将新增18座芯片工厂，年产量预计将从2023年的12%提高至2024年的13%。

　　对于半导体行业景气度，亚翔集成高管曾指出，随着国家大力支持高端制造，国产化持续推进，晶圆厂资本开支增加，半导体扩产周期释放大量洁净室工程订单，推动半导体洁净室景气度上行。同时公司也在积极拓展医疗与食品行业的洁净室工程相关业务。

　　报告期末，亚翔集成在手订单总金额56.07亿元。其中，已签订合同但尚未开工项目金额11.39亿元，在建项目中未完工部分金额44.68亿元。

　　展望2024年，亚翔集成将先进与成熟扩产并驾齐驱，根据市场大环境的局势继续把业务重点锁定在IC上下游厂、锂电、云计算中心和生化制药等领域，并制定了“国内市场趁势追击，海外市场扩大布局，持续新技术创新、保持市场领先”的发展战略。

　　另外，2023年度亚翔集成分红力度相较往年大幅提升，上市公司拟每10股派发现金红利10元（含税），合计分红2.13亿元，上一年度为每10股派发现金红利2.5元（含税），分红总额为5334万元。